陶瓷基板是指 铜箔在高温下直接键合到 氧化铝(Al2O3)或 氮化铝(AlN) 陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高 导热特性，优异的 软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率 电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。