覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子 玻纤布或其它 增强材料浸以 树脂，一面或双面覆以 铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的 印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、 蚀刻、 钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连 导通、 绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和 特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。